(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210996064.6 (22)申请日 2022.08.19 (71)申请人 深圳市锦鸿无线科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街 道南昌社区南昌宝源 路旁伟业创新一 八工业区B1栋 301 (72)发明人 彭发辉　郑翠兰　乔斌　 (74)专利代理 机构 深圳市恒程创新知识产权代 理有限公司 4 4542 专利代理师 冯俊贤 (51)Int.Cl. G06F 30/10(2020.01) G06F 30/20(2020.01) G06Q 50/02(2012.01) (54)发明名称 无线设备的制造方法、 装置、 设备及 介质 (57)摘要 本发明公开了一种无线设备的制造方法、 装 置、 设备及介质， 包括： 从智能硬件产品端获取制 造无线设备元件的需求参数； 基于预设的匹配合 成模型， 根据所述需求参数， 确定对应的元件制 造方案， 并确定与所述元件制造方案对应的无线 设备元件； 基于预设的低温共烧LTCC制造工艺， 制造元件基板； 基于预设的激光成型技术LDS， 将 所述无线设备元件嵌入所述元件基板中， 用以实 现无线设备的制造。 本发明通过智能硬件产品端 对进行元件制造的需求参数和制造方案， 并通过 预设的制造工艺和成型技术实现无线设备的制 造， 增强了无线设备元件的多样性， 提高了无线 设备元件在无线设备中的匹配程度， 提高了无线 设备的收发效果。 权利要求书2页 说明书11页 附图3页 CN 115081047 A 2022.09.20 CN 115081047 A 1.一种无线设备的制造方法， 其特 征在于， 所述无线设备的制造方法， 包括： 从智能硬件产品端获取制造无线设备 元件的需求 参数； 基于预设的匹配合成模型， 根据所述需求参数， 确定对应的元件制造方案， 并确定与所 述元件制造方案对应的无线设备 元件； 基于预设的低温共 烧LTCC制造工艺， 制造元件基板； 基于预设的激光成型技术LDS， 将所述无线设备元件嵌入所述元件基板 中， 用以实现无 线设备的制造 。 2.如权利要求1所述的无线设备的制造方法， 其特征在于， 所述需求参数至少包括： 频 段需求、 外观需求以及成本需求， 所述基于预设的匹配合成模型， 根据所述需求参数， 确定对应的元件制造方案的步骤， 包括： 基于所述频 段需求， 确定所述无线设备 元件的驻波配置参数； 基于所述外观需求， 确定所述无线设备 元件的形状尺寸 参数； 基于所述成本需求， 确定所述无线设备 元件的材 料参数； 将所述驻波配置参数、 形状尺寸参数以及材料参数输入所述匹配合成模型， 确定达到 预设标准的元件制造方案 。 3.如权利要求2所述的无线设备的制造方法， 其特征在于， 所述将所述驻波配置参数、 形状尺寸参数以及制造材料输入所述匹配合成模型， 确定达到预设标准的元件制造方案的 步骤， 包括： 获取所述匹配合成模型的布局方案数据库中与所述驻波配置参数对应的元件制造方 案； 获取所述匹配合成模型的外形方案数据库中与所述形状尺寸参数对应的元件制造方 案； 获取所述匹配合成模型的材 料方案数据库中与所述材 料参数对应的元件制造方案； 将所述与所述驻波配置参数对应的元件制造方案、 与 所述形状尺寸参数对应的元件制 造方案以及与所述材料参数对应的元件制造方案进行方案合成， 确定满足所述需求参数对 应的元件制造方案 。 4.如权利要求2所述的无线设备的制造方法， 其特征在于， 在所述确定达到预设标准的 元件制造方案的步骤之后， 所述方法还 包括： 基于所述达到预设标准的元件制造方案对应的制造参数， 生成所述达到预设标准的元 件制造方案对应的三维立体元件； 将所述三维立体元件及其对应的制造参数输入所述智能硬件产品端的虚拟交 互界面； 通过所述虚拟交互界面对所述达到预设标准的元件制造方案对应的三维立体元件进 行选择， 确定进行制造的目标与案件制造方案 。 5.如权利要求1所述的无线设备的制造方法， 其特征在于， 所述基于预设的低温共烧 LTCC制造工艺， 制造元件基板的步骤， 包括： 基于所述无线设备元件， 确定对应元件基板的制造参数， 所述制造参数至少包括驻波 配置参数、 形状尺寸 参数和材 料参数； 基于所述LTCC制造工艺， 根据所述驻波配置参数、 形状尺寸参数和材料参数， 制造无线权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115081047 A 2设备的元件基板 。 6.如权利要求1所述的无线设备的制造方法， 其特征在于， 所述基于预设的激光成型技 术LDS， 将所述无线设备 元件嵌入所述元件基板中， 用以实现无线设备的制造的步骤， 包括： 获取预设的设备 元件基板； 基于所述LDS的镭射活化光束， 在所述无线设备元件与所述设备元件基板之间形成物 化反应， 将所述无线设备 元件嵌入所述设备 元件基板； 将所述无线设备 元件进行组装， 用以实现无线设备的制造 。 7.如权利要求1所述的无线设备的制造方法， 其特征在于， 在所述基于预设的匹配合成 模型， 根据所述需求参数， 确定对应的元件制造方案， 并确定与所述元件制造方案对应的无 线设备元件的步骤之后， 所述方法还 包括： 获取所述需求 参数的制作数量； 基于所述元件制造方案， 根据所述制作数量对所述无线设备 元件进行批量制作。 8.一种无线设备的制造装置， 其特 征在于， 所述无线设备的制造装置包括： 需求参数获取模块， 用于从智能硬件产品端获取制造无线设备 元件的需求 参数； 元件制造模块， 用于基于预设的匹配合成模型， 根据所述需求参数， 确定对应的元件制 造方案， 并确定与所述元件制造方案对应的无线设备 元件； 元件制造模块， 用于基于预设的低温共 烧LTCC制造工艺， 制造元件基板； 无线设备制造模块， 用于基于预设的激光成型技术LDS， 将所述无线设备元件嵌入所述 元件基板中， 用以实现无线设备的制造 。 9.一种设备， 其特征在于， 所述设备包括存储器、 处理器及存储在所述存储器上并可在 所述处理器上运行的设备制造程序， 所述设备制造程序被所述处理器执行时实现如权利要 求1‑7中任一项所述的无线设备的制造方法。 10.一种介质， 所述介质为计算机可读存储介质， 其特征在于， 所述计算机可读存储介 质上存储有设备制造程序， 所述设备制造程序被处理器执行时实现如权利要求 1至7中任一 项所述的无线设备的制造方法的步骤。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115081047 A 3