(19)国家知识产权局
(12)发明 专利申请
(10)申请公布号
(43)申请公布日
(21)申请 号 202211025178.2
(22)申请日 2022.08.25
(71)申请人 北京奕斯伟计算 技术股份有限公司
地址 100176 北京市大兴区北京经济技 术
开发区科创十街18号院3号楼1层101
室
(72)发明人 戴亮 王魏
(74)专利代理 机构 北京鼎佳达知识产权代理事
务所(普通 合伙) 11348
专利代理师 刘铁鸣 刘铁生
(51)Int.Cl.
G06F 30/20(2020.01)
(54)发明名称
焊盘环设计方法及装置
(57)摘要
本申请公开一种焊盘环设计方法及装置, 涉
及接口技术领域。 本申请 的方法包括: 根据外接
设备确定焊盘环的功能需求, 所述功能需求包括
至少一种接口功能, 所述接口功能是基于所述外
接设备的种类确定的; 根据所述接口功能确定对
应的目标焊盘, 并获取所述目标焊盘的目标焊盘
模型; 对所述目标焊盘模型执行功能测试, 并当
所述目标焊盘模 型通过所述功能测试后, 为所述
目标焊盘模 型匹配对应的电源模 型, 得到初始焊
盘环模型, 其中, 所述功能测试用于判断所述目
标焊盘模型的功能是否对应所述接口功能; 对所
述初始焊盘环模 型执行模拟测试, 并当所述初始
焊盘环模型通过所述模拟测试后, 将所述初始焊
盘环模型确定为焊 盘环设计模型。
权利要求书3页 说明书16页 附图3页
CN 115310302 A
2022.11.08
CN 115310302 A
1.一种焊 盘环设计方法, 其特 征在于, 所述方法包括:
根据外接设备确定焊盘环的功能需求, 所述功能需求包括至少一种接口功能, 所述接
口功能是基于所述外 接设备的种类确定的;
根据所述接口功能确定对应的目标焊 盘, 并获取 所述目标焊 盘的目标焊 盘模型;
对所述目标焊盘模型执行功能测试, 并当所述目标焊盘模型通过所述功能测试后, 为
所述目标焊盘模型匹配对应的电源模型, 得到初始焊盘环模型, 其中, 所述功能测试用于判
断所述目标焊 盘模型的功能是否对应所述接口功能;
对所述初始焊盘环模型执行模拟测试, 并当所述初始焊盘环模型通过所述模拟测试
后, 将所述初始焊 盘环模型确定为焊 盘环设计模型。
2.根据权利要求1所述的方法, 其特征在于, 所述将所述初始焊盘环模型确定为焊盘环
设计模型, 包括:
获取关联参数信 息, 并基于所述关联参数信 息和所述初始焊盘环模型确定所述焊盘环
设计模型; 其中, 所述关联参数信息至少包括所述 目标焊盘环模型和所述电源模型之间的
电路关系。
3.根据权利要求1所述的方法, 其特 征在于, 所述方法还 包括:
当所述目标焊盘模型未通过所述功能测试或所述初始焊盘环模型未能通过所述模拟
测试时, 则重新确定目标焊 盘模型或初始焊 盘环模型, 直到它 们通过相应测试为止 。
4.根据权利要求1所述的方法, 其特征在于, 所述根据所述接口功能确定对应的目标焊
盘, 并获取 所述目标焊 盘的目标焊 盘模型, 包括:
获取焊盘参数表, 其中, 所述焊盘参数表中包含至少一个焊盘, 以及每个所述焊盘对应
的焊盘信息;
在预设功能关系中, 确定对应所述接口功能的所述焊盘信息, 并在所述焊盘参数表中
将对应所述焊盘信息的所述焊盘确定为目标焊盘, 所述预设功能关系中包括每个所述焊盘
信息对应的所述接口功能;
获取所述目标焊 盘的目标焊 盘模型。
5.根据权利要求4所述的方法, 其特征在于, 所述焊盘信息包括焊盘标识和接口域; 所
述预设功能关系中包 含每个所述接口域对应所述接口功能;
所述在预设功能关系中, 确定对应所述接口功能的所述焊盘信息, 并在所述焊盘参数
表中将对应所述焊 盘信息的所述焊 盘确定为目标焊 盘, 包括:
在所述预设功能关系中, 确定对应所述接口功能的所述接口域, 并在所述焊盘参数表
中获取对应所述接口域的所述焊盘标识, 并将对应所述焊盘标识的所述焊盘确定为所述目
标焊盘;
所述获取 所述目标焊 盘的目标焊 盘模型, 包括:
获取对应所述焊 盘标识的焊 盘模型, 作为所述目标焊 盘模型。
6.根据权利要求5所述的方法, 其特征在于, 所述焊盘信息还包括焊盘类型; 所述预设
功能关系中包括第一关系和第二关系, 其中, 所述第一关系包括每个所述接口域对应的所
述接口功能; 所述第二关系包括多个所述焊盘类型、 每个所述焊盘类型对应的至少一个所
述接口域;
所述在所述预设功能关系中, 确定对应所述接口功能的所述接口域, 并在所述焊盘参权 利 要 求 书 1/3 页
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2数表中获取对应所述接口域的所述焊盘标识, 并将对应所述焊盘标识的所述焊盘确定为所
述目标焊 盘, 包括:
根据所述第一关系, 确定对应 每个所述接口功能的所述接口域, 得到多个所述接口域;
根据所述第二关系, 确定与多个所述接口域匹配的所述焊 盘类型;
在所述焊盘参数表中获取对应所述焊盘类型的焊盘标识, 并将对应所述焊盘标识的所
述焊盘确定为所述目标焊 盘。
7.根据权利要求6所述的方法, 其特征在于, 所述焊盘信息还包括焊盘方向; 所述电源
模型包括电源模组和电压模组, 其中, 所述电源模组用于控制输入电源的功 率, 所述电压模
组用于调节输入电压;
所述为所述目标焊 盘模型匹配对应的电源 模型, 得到初始焊 盘环模型, 包括:
根据所述焊 盘方向设置所述目标焊 盘模型中每 个所述接口域的排布方式;
基于所述接口域的排布方式添加所述电源模组和所述电压模组, 得到所述初始焊盘环
模型。
8.根据权利要求4所述的方法, 其特征在于, 在所述获取焊盘参数表之前, 所述方法还
包括:
对所述焊 盘参数表进行 校验, 并判断所述校验结果是否为异常结果;
所述获取焊 盘参数表, 包括:
当判断所述校验结果并非所述异常结果时, 获取 所述焊盘参数表。
9.根据权利要求1 ‑8中任一项所述的方法, 其特征在于, 所述对所述初始焊盘环模型执
行模拟测试包括:
判断所述初始焊盘环模型的模型类别, 其中所述模型类别包括代工厂模型和软件本地
模型;
当所述初始焊盘环模型为所述代工厂模型时, 通过预设工厂测试模组对所述初始焊盘
环模型执行所述模拟测试;
当所述初始焊盘环模型为所述软件本地模型时, 通过预设本地测试模组对所述初始焊
盘环模型 执行所述模拟测试。
10.一种焊 盘环设计装置, 其特 征在于, 所述装置包括:
确定单元, 用于根据外接设备确定焊盘环的功能需求, 所述功能需求包括至少一种接
口功能, 所述接口功能是基于所述外 接设备的种类确定的;
获取单元, 用于根据所述接口功能确定对应的目标焊盘, 并获取所述目标焊盘的目标
焊盘模型;
第一操作单元, 用于对所述目标焊盘模型执行功能测试, 并当所述目标焊盘模型通过
所述功能测试后, 为所述目标焊盘模型匹配对应的电源模型, 得到初始焊盘环模型, 其中,
所述功能测试用于判断所述目标焊 盘模型的功能是否对应所述接口功能;
第二操作单元, 用于对所述初始焊盘环模型执行模拟测试, 并当所述初始焊盘环模型
通过所述模拟测试后, 将所述初始焊 盘环模型确定为焊 盘环设计模型。
11.根据权利要求10所述的装置, 其特 征在于,
所述获取单元, 还具体用于获取焊盘参数表, 在预设功能关系中, 确定对应所述接口功
能的所述焊盘信息, 并在所述焊盘参数表中将对应所述焊盘信息的所述焊盘确定为目标焊权 利 要 求 书 2/3 页
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