ICS 31.200 CCSL55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T15879.604—2023/IEC60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA)）封装的尺寸测量方法 Mechanical standardization of semiconductor devices-Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packagesMeasuring methods for package dimensions of ball grid array(BGA) (IEC 60191-6-4:2003.IDT) 2023-05-23发布 2023-09-01实施国家市场监督管理总局发布国家标准化管理委员会

GB-T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列 BGA 封装的尺寸测量方法

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GB-T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列 BGA 封装的尺寸测量方法