ICS_31.200 L 55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006 半导体芯片产品第6部分：热仿真要求 Semiconductor die products- Part 6 :Requirements for concerning thermal simulation (IEC62258-6:2006,SemiconductordieproductsPart6:Requirementsfor information concerning thermal simulation,IDT) 2018-03-15发布 2018-08-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布中国国家标准化管理委员会

GB-T 35010.6-2018 半导体芯片产品第6部分：热仿真要求

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